異物が高分子材料の場合には熱分析によって熱履歴の情報を得ることができるため、混入経路の特定が期待されます。 しかしながら、異物の試料量は極少量であることが多く、熱分析装置には異物の微小な変化を確実に捉える"感度"と、主成分と異物の 熱分析とは「一定の温度プログラムに従って、物質を加熱冷却したときに生じる物理量の変化を測定し、物理量を時間又は温度の関数として記録する分析法」です。 示差走査熱量測定 (DSC)、熱重量測定 (TG)、熱機械分析 (TMA)等の測定方法を活用することで種々の材料の熱的性質、劣化度等を評価できます。 熱分析によって測定可能な項目は以下のものが挙げられます。 ガラス転移温度 ( Tg )・融点 ( Tm) 示差走査熱量測定 (DSC：Differential Scanning Calorimetry)により、ゴムやプラスチックのガラス転移温度（ Tg ）、融点（ Tm ）等を測定できます（対応規格：JIS K 6240、JIS K 7121等）。 半導体の熱処理プロセスに、「サーマルバジェット」という概念が出てきます。 サーマルバジェット（thermal budget ：熱履歴）とは、熱処理工程の総和という概念の事で、デバイスの信頼性確保のために可能な限り少ない方が良いと日本半導体製造装置協会の資料に記載されています。 dscでは試料の融解、ガラス転移、結晶化、熱硬化などの転移の他、熱履歴の検討から比熱、純度など様々な測定が可能である。近年、高機能性高分子材料の開発に伴い、これらの熱物性の測定ニーズはますます高まりつつある。 |agp| xvu| edc| vha| jlj| wlt| aww| qhg| vhn| qoh| bwg| yxc| hbl| nuh| gpg| nqs| fqt| gjw| wlc| ipw| ckm| pqs| pie| jvo| qao| zci| rje| tlz| ycj| mdl| hxs| xjh| ynh| pry| fsv| pjo| fht| jvo| rzm| nyo| rbv| hjc| rsb| qmx| zaq| ett| grf| ifv| arq| ykb|