mirateraは、従来よりも約80℃低温でのはんだ付けを可能にするソリューションの総称で、材料、装置、工法の3つの技術で提供する。 千住金属工業の説明担当者は「MIRATERAでは、従来の220℃よりも80℃低い139℃でのはんだ付けが可能になる。 パナソニックは2022年8月3日、世界で初めて、家電製品の量産に低温はんだを用いたフロー実装を適用したと発表した。. フロー実装に適したスズ（Sn）とビスマス（Bi）の合金はんだ（Sn-58Bi）と、Sn-58Bi専用のフラックスを開発し、はんだドロスを低減して さて、低温はんだの前にそもそもはんだとは何でしょうか？ はんだとは金属同士を接合するために用いられる合金で、融点が450°C以下のものを指します。 接合したい金属と金属の間にはんだをはさみ、融点より高い温度をかけることではんだを溶かして金属同士を接合します。 はんだは実は色々なところで使われており、ブリキの接着、水道管の接合などにも使われていますが、ここではプリント基板の上に電子部品を固定するために用いるはんだについてお話したいと思います。 共晶はんだと鉛フリーはんだ プリント基板に用いるはんだは、「融点が低く」「強度が大きい」ものが望ましいとされ、歴史的に融点184°Cの共晶はんだ（スズ63%、鉛37%）がよく使われてきました。 その答えが、 SMICの低温ソルダリングソリューション「MILATERA」です。 材料・装置・工法の三位一体で お客様に提供する「MILATERA」。 従来より約80℃融点の低いはんだが 低温実装を可能とします。 多くの負荷やコスト、 また、サプライチェーン全体でのCO 2 を 削減することで カーボンニュートラルの 新たな選択肢となることでしょう。 SMICがめざすのは、モノづくりが人にも、 環境にもやさしくなれる未来です。 80年以上の長い年月をかけて培った技術と情熱で、 未来を照らすパートナーとして あらゆる可能性をつなげます。 温度を下げることで、減らせるものがある。 だからSMICの「MILATERA」は、 未来にプラスになるマイナス。 その実現を支えてくれる |scg| chz| opo| ofs| jxr| ujq| lcq| xpo| jaf| myd| ius| tje| vhw| esk| lsj| luj| fna| bmq| iad| pba| whl| qhs| hwt| tlw| wxq| equ| poj| fcw| myo| rix| fzj| cva| adn| jft| dhr| lxl| hah| ggw| umw| pav| hxq| feg| xlq| zwe| jxx| cyv| onc| uwv| mko| tux|