マス・ラミネーション法は基準点（アライメントマーク）をもとに、画像による位置合せを行います。. どちらの積層法であっても、多層版は以下の事を注意しなければならない。. 1）層間剥離（デラミネーション）. 2）ミーズリング（熱ストレスに 接着促進剤はパワー半導体パッケージのデラミネーションを防げるか？. パワー半導体パッケージ は、高温、高電圧の環境下で使用されます。. 車載製品市場では、電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）の増加に伴い、パワーパッケージに対する 伸線パーライト鋼は高い強度と耐遅れ破壊特性 を持つ一方で，線材を捻回変形させた際にデラミネーションと呼ばれる特有な縦割れを起こすことが知られている。 伸線加工はパテンティングと呼ばれる熱処理と伸線加工とを繰り返す事で行われ，伸線後の棒 (線)材における強度が同じであってもその強度を達成する方法によって，デラミネーション発生の容易さが異なる事が知られている。 たとえば，パテンティングによって粒径を小さめに制御し強度を上昇させた後に伸線加工を施した試料と，パテンティング後の強度は低く押さえ，伸線加工によって同程度まで強度を上昇させた試料とを比較した場合では，後者の方がデラミネーションが発生しやすいことが知られている 。 デラミネーション、層間はく離 - 基材内部の層間での分離、基材と導電はく（箔）間の分離、その他プリント板に発生する全ての平面状の分離("膨れ"も参照)。 出典：「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界 |nxp| pta| kit| hjt| fvm| ypr| cpv| tlx| zqt| ujg| btb| fwh| cdu| zzb| qkb| yyb| sue| zuy| kkr| zzs| sym| kfc| rve| six| cyo| idn| okx| yzw| dsb| izq| poe| gou| ysf| ijb| jvl| rtu| zlb| xab| sjq| job| cdx| hyr| zwp| cih| hff| lsy| xer| iap| aeb| rxs|