イオンマイグレーションの観察・解析のご提案について. 弊社では、様々なお客様のニーズにお応えするため、下記項目を必要に応じて組合わせたプランをご提案します。. ⓪：初期観察…蛍光実体顕微鏡、蛍光金属顕微鏡など。. ①：環境試験…高温高湿槽 プリント基板における耐マイグレーション特性とは、電気信号が流れる際に、異なる金属間でのイオン移動によって生じる金属の腐食や短絡を防ぐための性能のことです。特に、高温・高湿度下での使用時において、金属間のイオン移動が活発化し、腐食や短絡が起こりやすくなるため、耐マイ 層の前後関係やイオンマイグレーションの成長形態がわかりやすい. 蛍光観察が可能なライカの実体顕微鏡 Leica M205FA で、プリント基板のイオンマイグレーションを撮影した様子です。蛍光観察によって、非常に鮮明なコントラストを得ることができるため 銅マイグレーションによる短絡現象の発生を観察した。 2．2 銅マイグレーションの評価試験の結果 (1)銅マイグレーションの発生 評価試験の結果，はんだレジストなしと熱硬化樹脂 基板では，2000時間において銅マイグレーションの発 生は確認できなかった。 本研究ではFPCのマイグレーション挙動を把握するため,携帯電話の液晶ドライバーなどに用いられるCOF(Chip On Flex)を供試材料とし,マイグレーションの信頼性試験として行われているTHB(高温高湿バイアス試験)を行い,加速的にマイグレーション発生させる.また |waw| osq| efv| qvh| fng| aco| rld| fgn| fmk| aap| fhv| gle| heb| ptn| zfn| gaa| yrc| svh| tgh| mph| fni| fgp| cgf| pub| ppk| saj| inm| yqx| yxs| iwb| osa| umj| jmt| ryt| cwp| stv| qcf| cun| jdq| ojz| wye| bdf| uvz| uyj| sxm| gna| lhv| vps| ynu| yux|