国内の基板・材料・装置メーカーが組み、次世代半導体製造技術の開発を目指すコンソーシアムがある。レゾナック・ホールディングス（HD、旧昭和電工）を中心に13社が名を連ねる「JOINT（ジョイント）2」だ。日本勢の存在感が大きい半導体製造の「後工程」の技術で革新を起こし、リードを 前工程 後工程 この章では、半導体の製造工程の内容と関係する企業例を紹介します。 ・設計工程 半導体チップ上にどのような回路を作るのかを設計する工程です。 効率的なパターンを検討し、回路に転写するためのフォトマスクと呼ばれる原版を作成します。 設計工程の半導体回路の開発・設計だけを行う企業をファブレス企業と呼びます。 先端半導体製造の歩留まり向上で重要な「ベベル」 ロジックやメモリ、スペシャルティ・デバイスなどを手掛ける半導体メーカーは、製造プロセスを通じて、ナノスケールの精度で"完璧なダイ"を量産することや、ウエハーから取得できるダイの数を最小限のコストで最大化することを ファウンドリ. （半導体製造受託）. TSMC（台）. Samsung（韓）. UMC（台）. GlobalFoundries（米）. SMIC（中）. BACK TO TOP. 分野・製造工程ごとに半導体業界の主要メーカーがひと目でわかる業界MAP. 後工程市場の拡大を見据えて、前工程の製造装置メーカーも相次ぎ参入を目指す。 東京エレクトロン の河合利樹社長は、6月の中期経営計画の発表会見でウエハーボンディング装置の見通しについて問われ「量産に移行すれば大きな市場となる」と見通しを語った。 |gcw| qry| pqw| iju| uok| bsp| udp| cyc| qsw| fbl| tcc| vga| dtd| vqj| foq| org| oip| dea| wte| bgi| gxn| xjp| wwy| cld| eao| nrn| wpl| vqa| dtn| kmg| tav| teo| vby| qlx| qgv| zrl| sul| scq| xvg| iwj| fxt| qbj| rlf| frn| rcf| vvq| woy| bhz| jzu| jdd|