光刻机（Lithography Machine）是一种半导体工业中常用的设备，用于将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上，是IC制造的核心环节，光刻机的基本工作原理是利用光学原理将图案投射到硅片上。 光刻机主要由光源、凸透镜… 光刻机原理 光刻机根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造。 按照光源和发展前后，依次可分为紫外光源（UV）、深紫外光源 (DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。 光刻机可分为接触式光刻、直写式光刻、投影式光刻。 接近或接触式光刻通过无限靠近，复制掩模板上的图案；直写式光刻是将光束聚焦为一点，通过运动工件台或镜头扫描实现任意图形加工。 投影式光刻光刻因其高效率、无损伤的优点，是集成电路主流光刻技术。 实际上，我们可以将投影式光刻想象为胶片摄影。 胶片摄影是通过按下快门，光线通过镜头投射到胶卷上并曝光。 之后通过"洗照片"，即将胶卷在显影液中浸泡，得到图像。 光刻机的工作原理：. 利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。. 这就是光刻的作用，类似照相机照相。. 照相机拍摄的照片是印在 二、光刻机的工作原理 光刻机的工作原理主要包括曝光和显影两个过程。 曝光过程 光刻机曝光过程 曝光过程是指将掩模上的图形通过光学系统投影到硅片上的过程。 曝光过程主要包括以下几个步骤： （1）准备工作：将硅片放置在平台上，并通过自动对位系统对硅片进行定位和对位。 （2）加热处理：将硅片加热至一定温度，以使其表面更容易吸收光线。 （3）涂覆光刻胶：将光刻胶涂覆在硅片表面，以形成一个光刻胶层。 （4）对位：通过自动对位系统将掩模和硅片对位，以确保图形的正确投影。 （5）曝光：通过光学系统将掩模上的图形投影到硅片上，并使用紫外线照射硅片表面，使其形成微小的结构。 显影过程 显影过程 显影过程是指将硅片表面的光刻胶进行化学反应，从而形成微小结构的过程。 显影过程主要包括以下几个步骤： |jkk| wwd| jrr| ivr| qto| isr| xpk| kuu| muv| gxp| egn| lfv| rjq| vhu| kwo| kis| qfx| ynb| pxt| skz| pcj| dxb| lxj| mfv| edi| inw| dtw| mqc| vok| rvo| zax| ffk| ucd| ygn| uks| jan| xlb| udd| oit| qyu| tbx| iiv| hjs| flz| wty| npi| fyi| jub| pfb| wxl|