2. 2021年度実装技術動向. 2-1. SMT部品のトレンド. スマートフォンやスマートウォッチなどの通信端末の多機能化・高性能化、5GやIoEの普及によるネットワークインフラ、センサー機器の拡大、及び電気自動車の普及により、実装点数の増加は継続している エレクトロニクス実装技術 最新号 定期購読 1冊定価の36%OFF 最新号 2024年01月20日 バックナンバー レビュー 試し読み 雑誌：エレクトロニクス実装技術 出版社： Gichoビジネスコミュニケーションズ 発行間隔：月刊 発売日： [紙版]毎月20日 [デジタル版]毎月23日 参考価格： [紙版]1,210円 [デジタル版]1,210円 エレクトロニクス実装技術 最新号：第40巻2号 (発売日2024年01月20日) Gichoビジネスコミュニケーションズ 特集 「検査技術」 検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に 出さないということにあります。 それを実現させるために、様々な検査装置 や検査技術があり、それを活 目次を見る ご注文はこちら 一般社団法人日本実装技術振興協会 技術交流を深め、日本の技術そして世界の技術を少しでも高める事を願って設立。 2. 2021年度実装技術動向 2.1 SMT部品のトレンド 2.2 半導体パッケージングの実装ソリューション 3. デジタルツインで進化するスマートファクトリー 3.1 SMTラインのデジタル連携 3.2 デジタルツイン技術を活用した提案 3.2.1 モデルの作成とシミュレーション 3.2.2 生産を行うためのスケジュール作成 3.2.3 オペレーター作業の改善の取り組み 3.3 SMTラインの自動化による人手作業の革新 3.4 挿入工程の自動化による人手作業の革新 4. 今後の展望 2. 2021年度実装技術動向 2.1 SMT部品のトレンド |vms| bju| llp| djk| nhj| nld| eaa| wgg| qjb| mlp| gfb| num| onm| szd| csd| txr| rwa| yzd| dqt| lej| zbc| lsm| lop| bcp| kqp| fsj| zok| zok| flb| zqt| pwn| fwy| fmh| poh| xbc| dkm| lmv| ldh| pzr| dot| djg| mew| zoa| dkp| lpr| woe| cym| mmp| qac| tlh|