リフロー 炉 と は
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エアリフロー炉では個々の炉について検証し直さなければ一概にはいえないが、比較的古いシステムのエアリフロー炉ではエアの吹き出しが比較的弱いものが多く、調整は楽にできるようである。
リフロー炉とは、プリント基板に電子部品を、はんだ付けする工程で使用する産業用の機械です。 リフロー炉の前工程では、プリント基板にあらかじめクリームはんだが印刷塗布され、その上に電子部品が載せられます。 それらを一式、リフロー炉で加熱することにより、はんだ付けされる仕組みです。 分類としては大きく3つに分けられ、以下のような違いがあります。 ①赤外線方式 赤外線によって加熱をする方式。 メリットは、ランニングコストが低く、量産性に適していることです。 デメリットは、熱を吸収する物質の特性により、部品間の温度がまばらになりやすいことです。 ②熱風方式 熱風を対流させ加熱する方式。 メリットは、部品間の温度差が比較的小さいことです。
1.の応力に対する温度の影響を減らすPCBボード. 「温度」は基板応力の主な原因であるので、リフロー炉の温度を下げたり、リフロー炉内の基板の加熱・冷却速度を遅くすることで板曲げや反りの発生を大幅に低減することができる。. しかし、半田短絡など
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