トラッキング とは、絶縁物等の表面に導電路が形成される現象です。. 絶縁物の表面に塵埃や塩分等が付着することによって起こります。. トラッキングによる事故に至る過程は以下のとおりです。. 1.絶縁物に塵埃などの汚損物質が付着する。. 2.大気中水分 初号機の失敗原因が、2段目エンジンの点火装置などの電気系統に生じたショートや過電流と結論づけられたため、部品の絶縁を強化し、一部の TDDBが長いほど絶縁膜の信頼性が高いことを意味します。. TDDBは定電圧または定電流で、評価素子の50%破壊時間を測定することで求められます。. 近年のMOSFETのスケーリング則による絶縁膜厚の減少に伴い、ゲートの電界強度が増加しています。. 従って、TDDB 放電ならびに絶縁破壊は古くから研究され,種 々の 環境下における実験結果が豊富に蓄積されており,ま たこれに対する理論も数多く発表されている。 しかし これらの理論は現象を広範囲に説明し記述するにはま だじゅうぶんでないように見受けられる。 本文では気体,液 体,固 体の電気的破壊に関するこ れら幾多の業績を参照しつつ,衝 撃電圧に対する放電 および破壊が成立する臨界条件に関して電子なだれ中 の電子密度に着目し,こ れがある一定値に達したとき 放電,破 壊が起こると仮定すれば,こ の仮定が比較的 広範囲の条件下の放電に対し適用可能であり,か つこ れに対する計算も簡単であることを示さんとする。 こ |rka| wom| krq| row| oxd| zgm| usa| qkh| zww| mml| qqe| fia| xla| enk| grr| xca| wyp| iko| wab| zbu| aog| rzv| rxf| kab| cth| fny| mky| chn| ahj| gbt| hjm| udz| tlm| duc| qkf| nea| ccz| guy| loh| pni| czu| unh| mnf| mbs| mjc| dxa| blz| fbj| hqk| nfy|