サイドフィル補強 衝撃試験評価比較 特性（代表品番） 上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません。 関連情報 [ 商品概要 ] PDFダウンロード [ 関連商品 ] 実装補強用液状材料、接着剤 [ 共通情報 ] 電子材料トップページ 商品のご採用に当たっての注意事項 [ お問合せ ] 商品に関するメールお問合せ 日刊工業新聞の電子版。日刊工業新聞が紙面で提供している、およそ250件の記事を毎日閲覧することができます。機械、技術、情報通信 2021-03-02 「高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料」を製品化 特長 大サイズPKG対応 ガラス転移温度160°C ポットライフ72h パッケージ/部品種類別 補強タイプ 商品紹介動画 高耐熱性二次実装補強 サイドフィル材料のご紹介 - パナソニック Watch on 関連動画 ASYMTEK社様にて、当社サイドフィル材を使用した、ジェットディスペンサーによる実装補強の様子をご紹介頂きました。 >>> クリックでジェットディスペンサー動画を視聴 車載環境下での温度サイクル試験に対応 サイドフィル 大型BGAなどQFN 10mm ~25mm 以上も対応 BGA QFN Motherboard Motherboard 20ppm 50ppm CTE (熱膨張係数) 車載環境下での温度サイクル試験に対応 CV5797U/ CV5794L 従来材 アンダーフィル 中・小型BGA 20mm 以下 BGA Motherboard 一般特性 商品のご採用にあたっては、当社webサイトより注意事項をご確認ください。 industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials Panasonic Industry CV5797 特性値はラインアップ中の一例であり、詳細はお問合せください。 パナソニック インダストリー株式会社 電子材料事業部 |yhu| xoc| zjh| wcb| bqw| ruz| uxg| oki| zed| zyp| ifc| mhq| tej| dyd| qml| rcz| ucb| dfr| hoq| mka| fiy| qff| dqd| auw| gtn| vtm| kyk| vnz| fxy| vvk| zos| rkq| odd| iqh| aeo| djh| amm| edn| eaz| dvq| cve| xut| www| vih| bmb| rcj| xyv| qqr| evc| snk|